一般特性:
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品名 |
TLF-204 |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
216-220 |
DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
25-38 |
激光分析 |
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焊料颗粒形状 |
球状 |
JIS Z 3284(1994 |
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助焊剂含量（%） |
10.9 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0.0 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
220 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 在
l 芯片周边锡珠基本不会产生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题。
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3、TAMURA日本田村助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37
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