一般特性:
此款助焊剂特长: l 针对小贴片零件及大零件混合插件的PCB基板焊接的不润湿,连焊等不良现象有明显改善; l 助焊剂残留少,且产品颜色接近透明,所以焊接后基板不粘手; l **的焊锡消光性能; l 助焊剂残留无腐蚀性,所以焊接后产品的电气**缘性能优良; l 无论采用发泡或者喷涂均能形成均匀涂布效果。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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